Les procédés de revêtement les plus courants sont le procédé de dépôt de vapeur physique (PVD) et le procédé de revêtement chimique (CVD).
1) procédé PVD (Physical Vapor Deposition): désigne l'utilisation de méthodes physiques dans des conditions de vide pour vaporiser la surface de la source de matériau en atomes gazeux,molécules ou partiellement ionisées en ions, et par un procédé à gaz (ou plasma) à basse pression, sur la matrice A technique de dépôt de films minces avec certaines fonctions spéciales sur la surface.Les principales méthodes de dépôt de vapeur physique comprennent l'évaporation sous videLa technologie de dépôt de vapeur physique permet jusqu'à présent non seulement de déposer des films métalliques et des films d'alliages, mais aussi de déposer des dépôts de dépôts de dépôts de dépôts de dépôts de dépôts de dépôts de dépôts de dépôts.mais aussi des composés de dépôtParmi eux, l'indium-étain cible ITO utilisé dans les panneaux d'affichage utilise principalement un revêtement sous vide.
2) Technologie du procédé de revêtement chimique (CVD): This technology relies on chemical reactions at high temperatures to introduce the vapor of gaseous reagents or liquid reagents that constitute the film elements and other gases required for the reaction into the reaction chamber, et à la surface du substrat Une technologie qui produit des matériaux à film mince par réactions chimiques, dont le revêtement sous vide a une meilleure répétabilité et une épaisseur de film contrôlable,qui rendra le revêtement sur le matériau de substrat plus uniformeLe film préparé a une plus grande pureté et une meilleure densité, et est plus adapté aux applications dans les domaines haut de gamme (semi-conducteurs).
