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99.95% Produits à base de tungstène pur 750 MPa Anneau de tungstène pour semi-conducteurs
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xDétails sur le produit
| Nom | Anneau de tungstène | Poids moléculaire | 183,85 |
|---|---|---|---|
| Point de fusion | °C 3410 | Densité | 19,3 g/cm3 |
| Application du projet | semi-conducteur, déposition en phase vapeur (CVD) | Résistance à la traction | MPA 750 |
| Surligner | Produits au tungstène pur,Rings de tungstène de 750 MPa,Produits au tungstène 750 MPa |
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Description de produit
99.95% Produits à base de tungstène pur Anneau de tungstène pour semi-conducteurs
Introduction au projet
Grade: W 1
Purification: > 99,95%
Densité: 17,1 g / cm 3-19,3 g / cm 3
Taille: Diamètre > 10 mm * épaisseur > 0,1 mm
Technique de transformation: laminée à froid ou usinée
Surface: surface polissée/surface usinée
Couleur: métallique
Condition: recuit sous vide
Point de fusion: 3410 degrés
Point d'ébullition: 5927 degrés
Délai de livraison: 3 à 10 jours
Paramètre
|
Poids moléculaire |
183.85 |
|---|---|
|
Apparence |
D'une épaisseur |
|
Point de fusion |
3410 °C |
|
Point d'ébullition |
5900 °C |
|
Densité |
190,3 g/cm3 |
|
Solubilité en H2O |
N/A |
|
Résistance électrique |
50,65 μΩ ·m (27 °C) |
|
électronégativité |
1.7 Paulings |
|
La chaleur de fusion |
350,3 kJ/mol |
|
Chauffage de la vaporisation |
8060,7 kJ/mol |
|
Le rapport de Poisson |
0.28 |
|
Température spécifique |
0.133 J/g mol (20 °C) |
|
Résistance à la traction |
750 MPa |
|
Conductivité thermique |
10,73 W/m K |
|
Expansion thermique |
(25 °C) 4,5 μm·m-1·K-1 |
|
Dureté de Vickers |
3430 MPa |
|
Module de Young |
411 GPa |
Applications dans les anneaux de tungstène
1. largement utilisés dans l'affichage et les applications optiques des semi-conducteurs, de la déposition chimique de vapeur (CVD) et de la déposition physique de vapeur (PVD);
2. utilisés dans la fabrication d'électrodes, d'éléments de chauffage, de boucliers thermiques, de plateaux de frittage, de barres de frittage, de plaques d'empilage, de plaques de base, de cibles de pulvérisation, de creusets dans les applications électroniques et sous vide.
3. peuvent être utilisés comme contacts dans les moteurs de véhicules.
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